Wysłano: 2007-09-21, 09:14
Podczas konferencji IDF Intel ogłosił, że wspólnie z firmami HP, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors i Texas Instruments pracuje nad specyfikacją nowego standardu USB 3.0. Ma być gotowa w pierwszej połowie 2008 roku. USB 3.0 będzie zgodny z wcześniejszymi standardami USB, ale ma zapewnić ponad 10-krotny wzrost szybkości transmisji w porównaniu z USB 2.0, który teoretycznie oferuje transfer 480 Mb/s. Urządzenia wykorzystujące porty USB 3.0 będą działać na zasadzie plug & play, a więc tak jak w dotychczasowych standardach USB.Źródło: PCFormat
W95oI
K75oI R2CAoo1 CID49 @ W8ooI R1BCoo2 | SONY MSPD 2GB | HPM-70
Custom icons | Custom menu (based on CLUBW8ooI) | Custom menu font | No operator logo | No date | Black battery indicator | Black range indicator | Red GPRS indicator | Fast title scrolling | Kriomag-Kopritis hybrid CAMDRV based on original SE v5.3 | Toshara v1.8 Final SNDDRV | Whitelist to blacklist | MP4 full support | etc

W95oIK75oI R2CAoo1 CID49 @ W8ooI R1BCoo2 | SONY MSPD 2GB | HPM-70
Custom icons | Custom menu (based on CLUBW8ooI) | Custom menu font | No operator logo | No date | Black battery indicator | Black range indicator | Red GPRS indicator | Fast title scrolling | Kriomag-Kopritis hybrid CAMDRV based on original SE v5.3 | Toshara v1.8 Final SNDDRV | Whitelist to blacklist | MP4 full support | etc
